Vor 20 Jahren dachte man auch das man nix mehr verbessern kann und die Zukunft die 20Ghz CPU ist. Kam dann doch nicht so. Also da geht immer noch was, keine Sorge.
Und 5% Mehrleistung durch Architekturverbesserung ist mittlerweile normal. Schau Dir AMD an. Die 2000er Generation ist auch nicht riesig viel schneller.
14nm kam 2015 mit der 5000er Generation. Das Problem ist das 10nm nicht mehr mit dem bisherigen Fertigungsverfahren hergestellt werden kann, sondern mit ULV Lithografie gefertigt werden muss. Das ist ein komplett anderes Verfahren und stellt technisch eben große Herausforderungen. AMD hat das gleiche Problem. TSMC hat das auch noch nicht geschafft (dort heißt es 7nm, was aber das Gleiche wie 10nm Intel ist).
Hier muss also die Technik erstmal zur Serienreife gebracht werden und dann wird es da auch wieder voran gehen.
Das die OC Fähigkeit gestiegen ist, sieht man doch an den Taktraten die man mit normaler Kühlung erreichen kann. Der 7700K war die erste CPU die man mit Luftkühlung auf 5Ghz bringen konnte. Vorher war das nicht möglich. Bei der 9000er Reihe sollen die Taktraten sogar noch weiter nach oben gehen können und etwas mehr als 5Ghz möglich sein.
Bei AMD sehe ich aber noch ein viel größeres Problem. Die haben einmal die Ryzen Architektur entwickelt und bauen alles auf die Module auf. Der CPUs sind ja einfach nur mehrere teilweise deaktivierte Module zusammengeschaltet. Da können sie vielleicht einmal noch was Verbessern für 5% mehr Leistung, aber dann wars das. Dann könnten sie mehr Kerne freischalten, aber was bringen 16 Kerne auf dem normalen Desktop zum zocken?
AMD muss langfristig eine neue Architektur entwickeln und da sehe ich das Problem.
Einen ähnlichen Ansatz hatte Intel vor über 10 Jahren bei der Core2 Reihe. Da gings irgendwann auch nicht mehr weiter.
Und 5% Mehrleistung durch Architekturverbesserung ist mittlerweile normal. Schau Dir AMD an. Die 2000er Generation ist auch nicht riesig viel schneller.
14nm kam 2015 mit der 5000er Generation. Das Problem ist das 10nm nicht mehr mit dem bisherigen Fertigungsverfahren hergestellt werden kann, sondern mit ULV Lithografie gefertigt werden muss. Das ist ein komplett anderes Verfahren und stellt technisch eben große Herausforderungen. AMD hat das gleiche Problem. TSMC hat das auch noch nicht geschafft (dort heißt es 7nm, was aber das Gleiche wie 10nm Intel ist).
Hier muss also die Technik erstmal zur Serienreife gebracht werden und dann wird es da auch wieder voran gehen.
Das die OC Fähigkeit gestiegen ist, sieht man doch an den Taktraten die man mit normaler Kühlung erreichen kann. Der 7700K war die erste CPU die man mit Luftkühlung auf 5Ghz bringen konnte. Vorher war das nicht möglich. Bei der 9000er Reihe sollen die Taktraten sogar noch weiter nach oben gehen können und etwas mehr als 5Ghz möglich sein.
Bei AMD sehe ich aber noch ein viel größeres Problem. Die haben einmal die Ryzen Architektur entwickelt und bauen alles auf die Module auf. Der CPUs sind ja einfach nur mehrere teilweise deaktivierte Module zusammengeschaltet. Da können sie vielleicht einmal noch was Verbessern für 5% mehr Leistung, aber dann wars das. Dann könnten sie mehr Kerne freischalten, aber was bringen 16 Kerne auf dem normalen Desktop zum zocken?
AMD muss langfristig eine neue Architektur entwickeln und da sehe ich das Problem.
Einen ähnlichen Ansatz hatte Intel vor über 10 Jahren bei der Core2 Reihe. Da gings irgendwann auch nicht mehr weiter.
