Hat man ja alles schon bei Ryzen 3000 gehabt.
16 Cores@5Ghz usw.
Und selbst wenn Intel es schaffen sollte, werden die Teile ja noch heißer :D
16 Cores@5Ghz usw.
Und selbst wenn Intel es schaffen sollte, werden die Teile ja noch heißer :D
Wir kommen langsam einfach an den Punkt wo Siliziumtransistoren ihr Limit erreichen, AMD bzw. TSMC's 7nm ist der beste Beweiß, die Transistoren liegen einfach so eng Zusammen dass die hohen Temperaturen unvermeidbar werden und das Thema Wärmeableitung noch wichtiger.Quote:
Und selbst wenn Intel es schaffen sollte, werden die Teile ja noch heißer :D
Entweder das oder man findet eine Möglichkeit deutlich stärker zu kühlen, sodass es gar nicht dazu kommt. Kühlung wäre gar nicht das große Problem wenn man sich bzgl. der Dynamik eines Gehäuses nicht in so einem engen Raum befinden würde, leider sind die Möglichkeiten dabei recht beschränkt.Quote:
Wir kommen langsam einfach an den Punkt wo Siliziumtransistoren ihr Limit erreichen, AMD bzw. TSMC's 7nm ist der beste Beweiß, die Transistoren liegen einfach so eng Zusammen dass die hohen Temperaturen unvermeidbar werden und das Thema Wärmeableitung noch wichtiger.
Irgendwann ist die CPU Fertigung mit Silizium Transistoren Zwecks Transistorgate Jumping sowieso eher eine schwer zu realisierbare Angelegenheit.
Früher oder später bewegen wir uns dann von Silizium wahrscheinlich eher in Richtung Molybdän Transistoren und da sollten wir spätestens 2020 News bekommen da man Forschern basically bereits ein "Do or Die" Ultimatum gestellt hat bis Juli 2020 Chips aus Molybdän herzustellen.
Die Kühlung ist ja nicht mal das Hauptproblem, selbst wenn wir es schaffen würden zukünftige Prozessoren mit besserer Wärmeableitung effektiv zu kühlen haben Silizium Transistoren einfach immer noch die Problematik dass die Elektronen bei zu kleiner Transistor Größe anfangen aus dem Transistor Gate zu springen.Quote:
Ich persönlich sehe die Lösung einer besseren Kühlmöglichkeit als realistischere Möglichkeit als Chips aus Molybdän.